鍍金厚度檢測儀
鍍金厚度檢測儀EDX2000A是一款全自動微區膜厚測試儀，能夠對平面、凹凸、拐角、弧面等多種簡單和復雜形狀的樣品進行快速對焦和分析，滿足半導體、芯片及PCB等行業對非接觸微區鍍層厚度測試的需求。該設備通過自動化的三維移動系統（X軸、Y軸、Z軸），以及雙激光定位與保護系統，提升了測試的和效率。
詳情介紹
天瑞儀器的鍍金厚度測試儀是一款全自動微區膜厚測試儀，以下是其詳細介紹：
特點及優勢
上照式設計：能夠適應更多異形微小樣品的檢測，例如半導體、芯片以及PCB等行業的非接觸微區鍍層厚度測量。
信號采集更加高效：采用全新光路設計，光程更短，信號采集效率比傳統光路提高過兩倍。
攝像頭配置*：配備可變焦的高攝像頭和距離補償系統，能夠滿足對微小產品、臺階、深槽和沉孔樣品的測試要求。
高效測試：可編程的多點測試功能，能夠自動對多個樣品進行多點測試，顯著提升測量效率。同時配備數據校對系統，用戶無需擔心數據的突變。
硬件配置優越：使用進口的高分辨率FAST SDD探測器，分辨率達到140eV，能夠準確解析各元素的特征信號，特別在復雜基材和多層鍍層的分析中表現突出。配備進口的高功率高壓單元和大功率X光管，確保信號輸出及激發過程的穩定性，降低故障率。高的自動化X軸、Y軸和Z軸三維聯動系統，使得對微小異型測試點的定位更加快捷。
軟件界面設計友好，操作簡單便捷。曲線配有中文說明，易于掌握。同時，可以實時監控儀器的硬件功能，使用起來更加安心。
測試指標
元素分析范圍：涵蓋從鉀（K）到鈾（U）的所有元素。
鍍金厚度測試儀和熒光測厚儀具有分析元素和鍍層的能力：檢測多可同時分析 24 種元素及 5 層鍍層。
鍍層厚度范圍為0.005微米至50微米。
測量的重復性可以達到 2%。
長期工作穩定性為3%。
鍍金厚度測試儀和熒光測厚儀的應用領域
適用于金屬鍍層的電鍍、化學鍍和熱鍍等鍍層厚度分析與測量，電鍍液成分檢測，合金鍍層的成分與厚度分析，以及珠寶的定性和半定量分析及鍍層厚度測量。這些應用廣泛涵蓋了電子通信、航天新能源、電器設備、汽車制造、磁性材料、貴金屬電鍍，以及高校和科研機構等多個領域。
